產業新聞   標題: 台灣、韓國、美國與歐盟將於本年4月1日起，共同提供多晶片積體電路產品零關稅待遇   本文: 從今年4月1日開始，台灣生產之多晶片積體電路產品（multi-chip integrated circuits，multi-chip packages，簡稱「MCPs」）出口至美國、歐盟及韓國，均可以享受免關稅進口之待遇。 我國與日本對於MCPs產品之現行關稅為零，惟美國、歐盟和韓國目前仍課徵2%至2.6%左右之關稅。過去兩年來，政府藉由參與「政府間半導體會議」（Governments/Authorities Meeting on Semiconductors，簡稱「GAMS」），積極倡議會員應該完全廢除本項產品之進口關稅，經過我政府積極運作和努力爭取，成功促成美國、歐盟和韓國的同意，簽署該等產品零關稅之複邊協定，並決定自今年4月1日開始執行，咸信此一自由化措施將加速全球半導體相關產業之蓬勃發展。 「政府間半導體會議」係當前半導體產業最重要的政府間國際組織，創始會員為美國、歐盟、韓國及日本等主要資訊產銷國，我國則於民國88年加入該組織。 MCPs產品係近年研發問世之科技產品，主要用於手機、數位相機等可攜式電子產品，為發展資訊產業不可或缺之組件。過去兩年來，我國協同GAMS其他會員積極研議MCPs產品免關稅協議，盼能創造資訊科技產品進一步自由化的貿易環境。 去（94）年9月15日在韓國召開之GAMS年會終就簽署協定內容達成初步共識，歐盟、我國、美國與韓國則相繼於本年1月底前完成簽署協定之同意書存放程序，並以共識決議本年4月1日為協定生效日。此外，GAMS會員並決議在本協定正式實施後，開放所有WTO會員簽署加入，俾進一步擴大本協定之適用範圍。 至GAMS另一會員日本，因其國內批准程序較為冗長，短期內無法完成而未能共同簽署，惟日方已同意以機動降稅之方式，將相關產品稅率調降為零，實質上支持本協定之零關稅目標。 MCPs產品係我國積極拓銷之資訊科技產品項目，去年我國出口該等產品至GAMS會員之貿易金額已達1億3千萬美元以上；預計本協定實施後，將有助於我相關業者進一步擴大海外市場之商機與布局。此外，政府將在GAMS架構下，續與主要半導體產業國家保持密切聯繫與合作，推動有利於我半導體產業發展之貿易措施。   2006-3-20  ( 國貿局 )        相關網站連結   免付費服務電話： 0800-055118