產業新聞   標題: 美國宣布取消多晶片積體電路產品的關稅   本文: 繼今（2005）年9月15日與歐盟、日本、南韓和台灣於政府間半導體會議（Government/Authorities Meeting on Semiconductors, GAMS）的會議上達成共識，同意簽署多晶片積體電路產品（multi-chip integrated circuits）協定後，美國於今年11月3日宣布取消多晶片積體電路產品的關稅。多晶片積體電路產品又稱多晶片封裝（multi-chip packages, MCP），主要用於手機、數為相機與PDA等產品，以達到輕薄短小的目的。 依據會議結果，在美國同意取消該產品2.6％的關稅同時，南韓也同意取消該產品8％的約束稅率（bound rate），歐盟則是取消其4％的約束稅率。歐盟、日本、南韓、台灣與美國等五國的生產量佔全球總生產量的70％以上，2004年總交易金額為42億美金，預估到2008年時，總交易金額將高達兩倍之多。因此，美國貿易代表總署（USTR）表示，此舉將增加該產品的交易，也將加速該產業的發展。 事實上，多數半導體產品於ITA協定生效時以適用零關稅，惟當時尚未發展出多晶片積體電路產品，故不在ITA協定約定範圍之內。而美國此次同意取消該產品的關稅，除了是因為該協定一旦生效，則該產品未來在WTO場域中可望成為零關稅的產品，最主要的因素是美國希望該協定的生效可以作為在WTO/NAMA談判中的動力，進一步推動取消所有部門之工業產品的關稅。 上述五個國家正透過國內程序尋求通過MCP協定，並預定於明（2006）年1月1日正式生效。   2005-11-10  ( 中華經濟研究院 )        相關網站連結   免付費服務電話： 0800-055118